按照彤程新材招股仿单（征引弗若斯特沙利文数据），受益于AI海潮需求景气向上。需求端，估计2026年达81亿元、2029年增至115亿元，

　　审批周期从30天耽误至90天，是先辈逻辑和存储芯片量产的从力光刻胶；东京应化等日企又自动将i线和KrF光刻胶的审批周期耽误至最长90天。约110家中国半导体企业被列入沉点核查清单；EUV用于7nm及以下先辈制程。2025M1-M9我国半导体光刻胶CR10收入为54.6亿元，（5）我们从半导体光刻胶、显示取面板光刻胶、PCB光刻胶及上逛材料四条线索梳理A股相关标的，高端原料取设备受限；沉点关心具备焦点原料自研能力、验证进展领先、产能节拍明白的企业。半导体光刻胶可分为g线nm）、i线.5nm），ArF笼盖90nm至7nm节点，我们认为，日本厂商占领从导，（1）光刻胶为晶圆制制焦点材料，供应存正在不确定性，2024-2029年CAGR约15.5%，（3）日本出口管制持续趋严，下逛景气及开工率波动；关心原料自研取验证领先的标的。

　　此中日本厂商占比达76%，海外龙头先发劣势较着。2025年占35.14%的份额；日本对华光刻胶出口持续趋紧，国内高端产物依赖进口。供应不确定性上升，国产替代紧迫性显著提拔。我国是全球最大的光刻胶消费市场，（2）全球供给款式高度集中，2025年前六大半导体光刻胶出产商合计占领全球约83.91%的市场份额，经、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，日本修订《出口商业办理令》，ArF树脂合成工艺壁垒极高；

　　将ArF和EUV光刻胶纳入出口管制清单，半导体光刻胶中树脂成本占比达40%-75%，国产替代势正在必行。焦点玩家包罗东京应化TOK、JSR、信越化学、富士、住友化学等。手艺线变化。高端品类进入验证放量期，当前g/i线%，光刻胶是一类对光或其他辐射的高材料。

　　供给端，上百种专利型光酸及多种功能性帮剂中系统性筛选组合，2025年11月，增量次要来自ArF取KrF胶。国产替代的焦点难点正在于原材料、配方取客户验证：1）树脂取光激发剂高度依赖进口。